HEDP预镀铜工艺可获得性能良好的铜镀层，且镀液深镀能力好，是极具发展潜力的无氰预镀铜工艺[1-4]。该工艺产生的废水主要含主络合剂HEDP 及其与Cu2+ 形成的络合物，还有少量辅助络合剂、晶粒细化剂等其它有机污染物，因此废水TP、COD、Cu2+ 浓度都很高。由于HEDP 分子C－P 键牢固，键能为246 kJ·mol-1，化学性质非常稳定，在一般光热条件下不易分解，高温、高pH 条件下也不易水解，抗氧化（如氯氧化）分解性能强[5-6]，因此，废水中HEDP 很难去除。HEDP 与铜的络合物是一种性质非常稳定的强络合物，稳定常数lgK=12.480，比一般的络合剂（NH3、EDTA、乙二胺、酒石酸等）与铜离子形成的络合物更稳定，而且在水中完全以溶解态存在[4]；与游离态铜离子相比，络合态铜离子很难用常规的沉淀法（如氢氧化物沉淀法）直接去除。因此，常规电镀废水处理方法很难使HEDP 预镀铜废水中主要污染物指标（COD、TP、Cu2+），尤其是TP 指标达到电镀污染物排放标准（G B21900－2008）的要求[6]，致使废水处理成为HEDP 预镀铜新工艺推广应用的瓶颈问题之一。目前关于该废水处理技术的研究报道较少。
本文采用三价铁盐沉淀-Fenton 氧化联合新方法处理HEDP 预镀铜废水，以COD、TP、Cu2+ 去除率为指标，分别考察了各反应条件对处理效果的影响，使废水中Cu2+、TP、COD 指标均达到处理要求，为HEDP 预镀铜废水的处理提供一条有效途径。 |
