HPAM一TGA复配絮凝除Cu2+、去浊研究 |
文件大小：313.64KB格式：rar发布时间：2011-07-01浏览次数：次
| 【文献出处】 | 转载 |
| 【中文关键词】 | 疏基乙酸 阴离子型聚丙烯酞胺 二硫键 絮凝 |
| 【摘要】 | 采用阴离子型聚丙烯酞胺和琉基乙酸复配絮凝除Cu=''''、去浊，研究了除Cu=''''的机理和几个因素对Cu=''''去 除率的影响。实验表明:(1)含Cu，水样中不含致浊物质时，Cu''''的去除率能达到98%;(2 )当Cu=''''和致浊物质共存时，两者会促进彼此的去除，Cu=''''的去除率接近100%，致浊物质的去除率也能达到90%以上;(3)pH在2-5.5范围内，pH越高越有利于Cu''''的去除。 |
| 【部分正文预览】 | 采用阴离子型聚丙烯酞胺和琉基乙酸复配絮凝除Cu=''''、去浊，研究了除Cu=''''的机理和几个因素对Cu=''''去 除率的影响。实验表明:(1)含Cu，水样中不含致浊物质时，Cu''''的去除率能达到98%;(2 )当Cu=''''和致浊物质共存时，两者会促进彼此的去除，Cu=''''的去除率接近100%，致浊物质的去除率也能达到90%以上;(3)pH在2-5.5范围内，pH越高越有利于Cu''''的去除。 |
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