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聚酰亚胺/SiO2 杂化膜的微观结构与力学性能

文件大小:0.44MB格式:pdf发布时间:2010-02-26浏览次数:
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【中文关键词】聚酰亚胺  杂化膜  微观结构  力学性能  
【摘要】以聚酰亚胺(HQDPA-ODA)为基体,正硅酸乙酯(TEOS)为增强剂,在共溶剂DMF中,通过溶胶-凝胶法,制备出厚度约为20μm,不同含量SiO2的PI/SiO2杂化膜,用FT-IR、SEM及万能拉力实验机对膜材料的微观结构和力学性能表征.结果表明,杂化膜中Si—OH和PI存在化学键;10%SiO2含量的杂化膜SiO2颗粒呈卵形镶嵌在PI基体中,取向与膜平行,随着SiO2含量的增加,颗粒尺寸增大,30%SiO2含量的杂化膜中,无机相形成部分的连续结构,并出现团聚;10%SiO2含量的杂化膜强度和模量均为最大,随着SiO2含量的进一步增加的膜的强度与模量均下降.
【部分正文预览】

聚酰亚胺(PI)是含有酰亚胺环的一类聚合物,具有优异的耐热、耐辐射、耐化学性能、优良电绝缘性能和力学性能,已广泛应用于航空航天、微电子、精密机械等领域.然而聚酰亚胺明显的吸水性和热膨胀性以及力学性能上的不足等缺点限制了其在高温环境及精密仪器中的应用.

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