半导体含硅废水形成动态膜的影响因素研究 |
文件大小：0.74MB格式：pdf发布时间：2013-11-14浏览次数：次
| 【中文关键词】 | 半导体含硅废水 平板微滤膜 动态膜 含硅废水 曝气量 |
| 【摘要】 | 采用半导体含硅废水为成膜液，以平板微滤膜为基膜形成动态膜，考察了含硅废水浓度、曝气量、过滤速度和基膜对动态膜形成的影响。 |
| 【部分正文预览】 | 动态膜( DM) 是指通过预涂剂或活性污泥在膜表面形成的新膜，也称为次生膜［1 ～ 3］。动态膜分类方法很多， Jiraratananon 等人［4］根据动态膜形成时制膜材料与被分离物质相同与否，将其分为预涂膜( pre-coated) 和原液形成膜( self-forming) ［5］。预涂膜是指含有一种或多种混合物的溶液通过多孔支撑层在其表面沉积而形成的膜，用于进行其他料液的分离，常用的预涂剂有高岭土、MnO2沉淀物、水合氧化锆和粘土矿石等［6 ～ 8］; 原液形成膜是将所处理的料液作为膜制备材料并过滤料液制得的动态膜。 在采用膜过滤法回收半导体含硅废水中高纯硅粉的过程中，微细颗粒硅粉在膜表面首先形成动态膜，该动态膜的形成条件对过滤性能和水通量影响较大。为此，笔者采用半导体含硅废水为成膜液，以平板微滤膜为基膜，考察了动态膜形成条件和影响因素，研究了形成动态膜的性质。 |
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